半導体

SEMICONDUCTOR

水平分業が加速する半導体製造業。
部材調達、生産キャパシティー制限で

お困りの企業様は
“All Yes ツガワ”にお任せください。

ツガワの強み

STRENGTHS

調達・組立

キャパシティー対応

溶接

設備

1万点を超える部品点数の管理・
組立の対応可能！

厳しい公差が求められる大型フレームも
高度な溶接技術で
月40台の実績！
※大型フレーム（2m×2m×2.5m）

3m×3mの製品の一体塗装が
社内で可能！

装置一式、大型フレーム、
板金・塗装・組立、その他装置も
実績と信頼のツガワに
試作から量産までお任せください！

Q&A

弊社の製品は構成部品点数が多く、部材調達にかなり時間を割いていて困っています。
何とかなりませんか。

板金はもちろんの事、多種多様な部材調達能力を駆使し、単品だけでなく、
サブASSYまで対応する事で、お客様の管理工数の削減にご協力いたします。

現状の手配先では、大型フレームのキャパ対応に困ってます。また、今後の急激な生産増加に対応できますか。

社内工場を用いてのキャパシティー対応はもちろん、お客様のご要望に応じて、
パートナー企業と連携した超変動生産体制の構築が可能です。

コストを考慮した設計を行いたいのですが、品質を落とさずに実現可能でしょうか。

設計から入り込む事で、要求の品質・コストを実現する板金工法をご提案いたします。
その他業界実績に基づく、適切な溶接指示などVE提案で設計者様に寄り添います。